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三星正正在研发折叠fe新机:系列首次采用exynos自研芯片

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快科技(Technology)4月4日消息,三星正在研发折叠屏形态的粉丝版电话,包括横折和竖折两种形态,将命名为Galaxy Z Fold FE和Galaxy Z Flip FE。

三星正在研发折叠FE新机:系列初次采用Exynos自研芯片

据悉,横折机Z Fold FE将会采用骁龙7系平台和三星自研的Exynos两种芯片。

其中骁龙平台已确认为骁龙7s Gen2,而对于三星的Exynos平台,尽管目前(Currently)没有确切的信息,但推测可能是尚未发布的Exynos 2300。

三星Exynos2300芯片的定位将介于2200和2400之间。

三星正在研发折叠FE新机:系列初次采用Exynos自研芯片

根据国外博主爆料,三星Galaxy Z Fold FE的展开态尺寸为 67.1 155.1 15.8-14.2 mm,三星Galaxy Z Flip FE的展开态尺寸为71.9 165.2 6.9mm。

此外,三星折叠机发布会上只会发布这两款粉丝版可折叠电话中的一款,但具体是哪一款目前(Currently)还不清楚。

三星正在研发折叠FE新机:系列初次采用Exynos自研芯片

三星正在研发折叠FE新机:系列初次采用Exynos自研芯片

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