德福科技(Technology)跌6.9% 2023年上市募18.9亿当年净利降7成

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祖国经济(Economy)网首都4月26日讯 德福科技(Technology)（301511.SZ）今日收报20.56元，跌幅6.93%，总市值92.57亿元。目前(Currently)该股处于破发状态。

2024年4月18日，德福科技(Technology)发布2023年年度报告，公司去年达成营业收入65.31亿元，同比增长2.36%；归属于上市公司股东的净利润为1.33亿元，同比减少73.65%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为6903.36万元，同比减少84.58%。此外，拟向全体股东每10股派发现金红利0.55元(含税)，以资本公积金向全体股东每10股转增4股。

4月25日，德福科技(Technology)披露2024年第一季度报告，公司营业收入为11.91亿元，同比减少6.82%；归属于上市公司股东的净亏损为9475.27万元，同比盈转亏；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净亏损为1.04亿元。

德福科技(Technology)于2023年8月17日在深交所创业板上市，公开发行股票6,753.0217万股，占发行后总股本的比例为15.00%，本次发行股份(Stock)均为新股，无老股转让，公司股东不进行(Carry Out)公开发售股份(Stock)，发行价格为28.00元/股。德福科技(Technology)发行的保荐机构为国泰君安证券股份(Stock)有限公司，保荐代表人为明亚飞，杨志杰。

德福科技(Technology)首次公开发行募集资金总额189,084.61万元，扣除发行费用后募集资金净额176,440.75万元。公司最终募集资金净额比原计划多56,440.75万元。德福科技(Technology)2023年8月10日披露的招股说明书显示，公司拟募集资金120,000.00万元，用于28,000吨/年高档电解铜箔建设项目、高性能电解铜箔研发项目、补充流动资金。

德福科技(Technology)发行费用总额为12,643.86万元，其中保荐及承销费用10,173.00万元。

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