华为高管创立「可历科技(Technology)」，静心于半导体检测确立的研发

李松岩 2024-02-06 10:54 327

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文 | 张卓倩

编辑 | 张子怡

半导体衬底材料生产过程中会产生位错、切割损伤、研磨厚度平面度尺寸不良等工艺缺陷，每一道工序都对最终成品的良品率有重要影响。因此，相关生产和检测设备作为能够优化制程控制良率、提高效率与降低成本的关键，贯穿于半导体制造的全流程当中，是半导体产业中的关键环节。

36氪近期接触的珠海可历科技(Technology)有限公司（以下简称「可历科技(Technology)」），就是一家研发生产半导体检测设备的公司。「可历科技(Technology)」主要研发衬底材料生产和检测设备，帮助客户监控和改善生产工艺，业务覆盖第一、第二代和第三代衬底材料等应用领域。

磷化铟

目前(Currently)「可历科技(Technology)」已上线了多线切割机、晶圆位错检测机、平面度检测机、晶圆AOI检测设备四款产品，另有晶圆厚度度检测机/分选机、自动晶圆磨边倒角机、激光切割机等设备处于在筹划研发阶段。其中平面度检测机与多线切割机是「可历科技(Technology)」的核心产品，目标成为祖国首个具备衬底材料生产检测完整生产线公司。

在半导体行业，当前半导体检测设备的市场规模仅次于刻蚀机、光刻机、薄膜沉积设备。但我国检测设备的国产化率仍然较低，市场尚处于高度垄断的格局，主要被米国KLA、Camtek和康宁等几家国外企业占据主导地位。在米国对祖国半导体产业持续打压的背景下，国内的市场需求无法得到满足。以平面度检测设备为例，一些厂商无法购买到该设备，这也加速了关键设备的国产替代。

为了解决关键设备的“卡脖子”问题，「可历科技(Technology)」从2021年开始半导体前道制程生产中检测设备的研发，开发微米级精度气浮运控平台、晶圆取放机械手、精密光学系统、研发先进图像处理和图形算法技术。创始团队的郝俊伟介绍，由于核心零部件完成自主研发，不仅在精度上可以达到国外头部厂商的水平，价格和交付周期也更有优势。

多线切割机

晶圆位错检测机是「可历科技(Technology)」研发出的第一款设备，它可以自动检测晶圆位错缺陷数量统计，是工艺监测和产品晶向分析的必备设备。“它采用自研SOTA神经网站算法，代替了人工检测，速度达到人工检测的60倍”，郝俊伟介绍，“这里面使用的核心光学器件采用的都是国产可能者自研的零件，价格可以控制的很好，同时交期也很短。”

研发一年以后，「可历科技(Technology)」的核心产品晶圆平面度检测仪上线，这款产品也是解决“卡脖子”问题的关键。平面度检测仪主要完成晶圆研磨抛光后平面度工艺检测，采用非接触式旋转360度运动检测方式，可测量Warp/Bow/TTV/THK/SFQR/TIR 及电阻率等参数。该产品使用非接触式光学高精度测距传感器，传感器每圈可采样2000个点，数据更准确。“运动机构采用高精度气浮导轨，重复精度达到几十纳米”，郝俊伟告诉36氪，“这款核心器件全部采用国产，完全不怕卡脖子。”

多线切割机是「可历科技(Technology)」另一个核心产品，主要用于切割蓝宝石、水晶、陶瓷、化合物、氧化物、人造宝石、单晶硅等各种硬脆性材料切割分解成片状，采用三个伺服电机直驱主轴，传动效率高，稳定且故障率低，采用高精度传感器达成闭环控制，可达成张力调节精度达 ± 0.5N，可使用金钢线可能砂线切割。

「可历科技(Technology)」汇聚了在半导体行业有多年经验的研发人员。创始人是英国(Britain)帝国理工大学(University)博士，在米国硅谷工作多年，原华为高管，曾任职轴芯自动化研发总监，后在珠海博杰电子任研发总监，研发过光刻机、无图缺陷检测等设备。负责机械设计的郝俊伟，曾任职于多家上市和世界500强公司，研制了晶圆位错检测机、晶圆三维形貌检测机、晶圆AOI检测设备。

「可历科技(Technology)」计划今年(This Year)联合国内高校，加大气浮导轨等核心部件的研发力度，进一步降低产品成本，并在2024年完成平面度检测设备的量产。为了完成在研产品的样机开发以及厂房装修，「可历科技(Technology)」已启动融资计划。

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寻求报道

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